深圳市重投天科半導體有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“重投天科”）成立于2020年12月15日，是一家專(zhuān)業(yè)從事第三代半導體碳化硅（SiC）襯底及外延的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售的高新技術(shù)企業(yè)。重投天科的成立是深圳市政府黨組（擴大）會(huì )議審定通過(guò)的項目建設方案，是由深圳市重大產(chǎn)業(yè)投資集團有限公司、北京天科合達半導體股份有限公司、深圳市和合創(chuàng )芯微半導體合伙企業(yè)（有限合伙）以及產(chǎn)業(yè)資本出資構成的項目實(shí)施主體，注冊地址為深圳市寶安區石巖街道。2022年6月29日，重投天科引入動(dòng)力電池龍頭企業(yè)寧德時(shí)代新能源科技股份有限公司。
以碳化硅為代表的第三代寬禁帶半導體材料是繼硅以后最有行業(yè)前景的半導體材料之一，相比硅等第一代單質(zhì)半導體其在高頻、高導熱性能方面優(yōu)異很多，主要應用于5G通訊、新能源汽車(chē)、電力電子以及大功率轉換領(lǐng)域等戰略新興產(chǎn)業(yè)，未來(lái)隨著(zhù)成本下降可迎來(lái)更廣泛應用，因此第三代半導體材料的產(chǎn)業(yè)發(fā)展將引發(fā)科技變革并重塑?chē)H半導體產(chǎn)業(yè)格局。公司投資建設的第三代半導體產(chǎn)業(yè)鏈項目是戰略支撐深圳打造全國第三代半導體技術(shù)創(chuàng )新高地的市級重大項目，重點(diǎn)布局6英寸碳化硅單晶襯底及碳化硅外延片材料，解決下游客戶(hù)在軌道交通、新能源汽車(chē)、分布式新能源、智能電網(wǎng)、高端電源、5G通訊、人工智能等重點(diǎn)領(lǐng)域的碳化硅器件產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展的原材料基礎保障和供應瓶頸。
用心打造成為以碳化硅單晶襯底和外延為代表的第三代半導體材料行業(yè)龍頭