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深圳市重投天科半導(dǎo)體有限公司

恭喜!天科合達(dá)榮膺芯聯(lián)集成“2023年度優(yōu)秀供應(yīng)商”

瀏覽: 作者:寬禁帶半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟 來源:天科之聲 時間:2024-02-07 分類:公司新聞

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      2024年1月18日,為表達(dá)對天科合達(dá)在2023年度優(yōu)質(zhì)碳化硅襯底供應(yīng)方面的感謝,芯聯(lián)集成將天科合達(dá)評為其"2023年度優(yōu)秀供應(yīng)商"

      碳化硅襯底是制造碳化硅功率器件的重要支撐材料,在襯底上生長一層很薄的外延層,然后經(jīng)過多個復(fù)雜的器件加工步驟生產(chǎn)出芯片,最后將功率芯片封裝測試,得到最終產(chǎn)品。復(fù)雜的產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)中,碳化硅襯底的生長和加工制造難度非常大,成本處于各環(huán)節(jié)最高,高昂的成本一度制約了碳化硅半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。

       回首2022—2023年,全球碳化硅襯底供應(yīng)異常緊張,尤其是面對碳化硅上車的廣闊前景,車規(guī)級優(yōu)質(zhì)碳化硅襯底供應(yīng)更是缺口極大。國際主要襯底廠商Wolfspeed、Coherent紛紛與國際器件制造大廠簽訂長期保供協(xié)議,鎖定產(chǎn)能。國內(nèi)晶圓制造廠商均難以獲得優(yōu)質(zhì)的國際襯底產(chǎn)能,碳化硅主驅(qū)芯片的開發(fā)也受優(yōu)質(zhì)襯底的短缺的影響,增加不小的難度。  

       持續(xù)推動降本增效、提升產(chǎn)品品質(zhì),做大碳化硅市場蛋糕。天科合達(dá)歷經(jīng)近20年的自主研發(fā),持續(xù)解決量產(chǎn)化難題,大幅提高產(chǎn)品質(zhì)量,降低襯底生產(chǎn)制造成本,為國內(nèi)外領(lǐng)先的晶圓制造/代工企業(yè)如英飛凌、芯聯(lián)集成提供極具性價比優(yōu)勢的碳化硅襯底,產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定達(dá)到車規(guī)級品質(zhì)要求。截至目前,天科合達(dá)碳化硅襯底產(chǎn)品已被廣泛應(yīng)用于新能源汽車OBC,DC/DC、充電樁、光伏儲能逆變器、工業(yè)電源開關(guān)等領(lǐng)域,為國家“雙碳”建設(shè)和能源高質(zhì)量發(fā)展提供助力。車規(guī)級功率半導(dǎo)體是功率半導(dǎo)體界的皇冠,天科合達(dá)在2023年,也成功實現(xiàn)了碳化硅襯底上新能源汽車主驅(qū)的里程碑事件。  

       乘眾人之智,則無不任也;用眾人之力,則無不勝也。2023年,在芯聯(lián)集成與天科合達(dá)的共同努力下,各自在碳化硅業(yè)務(wù)領(lǐng)域取得了重要成績。芯聯(lián)集成作為國內(nèi)領(lǐng)先的晶圓代工企業(yè)成功登陸科創(chuàng)板;在碳化硅代工業(yè)務(wù)方面實現(xiàn)了飛速增長,SiC MOSFET出貨持續(xù)位居中國第一;2023年包括碳化硅晶圓代工之內(nèi)的主營業(yè)務(wù)收入預(yù)計達(dá)49.04億元,同比增長23.88%。天科合達(dá)量產(chǎn)能力得到飛速增長,與芯聯(lián)集成等企業(yè)需求放量實現(xiàn)完美匹配;2023年天科合達(dá)營收超過15億元,同比實現(xiàn)大幅增長。此次天科合達(dá)榮膺“2023年度優(yōu)秀供應(yīng)商”,是芯聯(lián)集成對天科合達(dá)過去工作的高度認(rèn)可,同時也大大激勵了天科合達(dá)要持續(xù)提供更加優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù),在未來的日子里,雙方將一如既往的繼續(xù)并肩作戰(zhàn)、強(qiáng)化合作、鞏固優(yōu)勢,爭取共創(chuàng)碳化硅領(lǐng)域更加輝煌的明天。


關(guān)于芯聯(lián)集成:     

        芯聯(lián)集成電路制造股份有限公司是一家主要從事 MEMS、IGBT、MOSFET、模擬IC、MCU 的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售的高科技公司(688469.SH),公司產(chǎn)品為汽車、新能源、工控、家電等領(lǐng)域提供完整的系統(tǒng)代工解決方案。公司已成為國內(nèi)具備車規(guī)級 IGBT /SiC芯片及模組和數(shù)?;旌细邏耗M芯片生產(chǎn)能力的規(guī)模最大的代工企業(yè),擁有種類完整、技術(shù)先進(jìn)的車規(guī)級高質(zhì)量功率器件和功率IC研發(fā)及量產(chǎn)平臺,是國內(nèi)重要的車規(guī)和高端工業(yè)控制芯片及模組制造基地。同時,芯聯(lián)集成還是國內(nèi)規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的 MEMS 晶圓代工廠。

         未來,芯聯(lián)集成持續(xù)看好汽車電動化、智能化進(jìn)程,隨著新產(chǎn)品、新應(yīng)用、新客戶的拓展,預(yù)計公司車規(guī)級產(chǎn)品營業(yè)收入將持續(xù)增加,特別是SiC MOSFET上車速度與數(shù)量將快速提升,公司最新一代的SiC MOSFET產(chǎn)品性能已達(dá)世界領(lǐng)先水平,正在建設(shè)的國內(nèi)第一條8英寸SiC器件研發(fā)產(chǎn)線將于2024年通線,同時將與多家新能源汽車主機(jī)廠簽訂合作協(xié)議,2024年SiC業(yè)務(wù)營收預(yù)計將超過10億元,繼續(xù)鞏固公司在國內(nèi)車規(guī)級芯片代工與模組封測領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。


關(guān)于天科合達(dá):

      北京天科合達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司是一家專業(yè)從事碳化硅半導(dǎo)體材料及相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高科技企業(yè)。公司總部和研發(fā)中心位于北京市大興區(qū),目前擁有四家全資子公司和一家控股子公司,形成了完善的全國布局。公司導(dǎo)電型碳化硅襯底長期處于國際領(lǐng)先地位,是該領(lǐng)域國際排名前四、國內(nèi)第一的供應(yīng)商(根據(jù)Yole集團(tuán) Power SiC 2023報告)。公司的碳化硅襯底產(chǎn)品已被廣泛應(yīng)用于新能源汽車、充電樁、光伏儲能、工業(yè)電源等領(lǐng)域,為國家“雙碳”建設(shè)和能源高質(zhì)量發(fā)展提供助力。作為中國碳化硅襯底生產(chǎn)制造的先行者,天科合達(dá)一直秉持創(chuàng)新發(fā)展思路持續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)業(yè)規(guī)模,立足高品質(zhì)可持續(xù)發(fā)展,竭誠為全球客戶提供具有競爭力的碳化硅產(chǎn)品和服務(wù)。